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Descripción

Los dispositivos semiconductores, sean diodos, transistores o tiristores, cuando trabajan en los circuitos convertidores de energía, sufren condiciones extremas que pueden perjudicar su funcionamiento normal, incluso pueden llegar a su destrucción. Estas condiciones extremas pueden aparecer en condiciones normales o nominales de funcionamiento, tanto en corriente como en tensión. Los factores de riesgo de los semiconductores son las variaciones de tensiones y corrientes, sobre tensiones transitorias, sobre corrientes y corrientes de falla. También, la elevación de temperatura, en la juntura de los dispositivos semiconductores, es una condición extrema de cuidado. Frente a estas condiciones extremas, se hace necesario tomar medidas de protección, para evitar el deterioro de los dispositivos semiconductores. En la práctica, los excesos térmicos o de temperatura (avalancha térmica), se protegen con disipadores de calor. Disipador de Calor para encapsulado TO-220 y TO-218.

El 273-AB es un disipador de calor semiconductor de potencia a nivel de placa con configuración de montaje vertical / horizontal.

  • Estilo de montaje de orificios MTG
  • 49 ° C con un rendimiento térmico de convección natural de 2 W con carga típica
  • 7.2 ° C / W a 400LFM de rendimiento térmico de convección forzada a carga típica
  • Disipador de calor particularmente adecuado para componentes TO220
  • Perfil bajo
  • Peso reducido
  • Disipación de calor efectiva
  • Aplicaciones:  Industrial

    

Especificaciones

  • Para encapsulado: TO-220, TO-218
  • Resistencia térmica: 24.5° C/W
  • Altura externa: 19.5 mm
  • Anchura externa: 19.10 mm
  • Longitud externa: 19.10 mm
  • Número de aletas: 10
  • Material: Aluminio
  • Color: Negro
  • Modelo: 81F046

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