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Descripción

Los dispositivos semiconductores, sean diodos, transistores o tiristores, cuando trabajan en los circuitos convertidores de energía, sufren condiciones extremas que pueden perjudicar su funcionamiento normal, incluso pueden llegar a su destrucción. Estas condiciones extremas pueden aparecer en condiciones normales o nominales de funcionamiento, tanto en corriente como en tensión. Los factores de riesgo de los semiconductores son las variaciones de tensiones y corrientes, sobre tensiones transitorias, sobre corrientes y corrientes de falla. También, la elevación de temperatura, en la juntura de los dispositivos semiconductores, es una condición extrema de cuidado. Frente a estas condiciones extremas, se hace necesario tomar medidas de protección, para evitar el deterioro de los dispositivos semiconductores. En la práctica, los excesos térmicos o de temperatura (avalancha térmica), se protegen con disipadores de calor. Disipador de calor que permite disminuir el calor en los semiconductores con encapsulado T0-220.

El 230-75AB es un disipador de calor de aluminio con acabado anodizado negro. Este condensador de calor de semiconductor de potencia de bajo nivel, auto adherente, de bajo perfil, compacto y ondulable, cuenta con una orientación vertical / horizontal de montaje de agujeros de clip / montaje. Es adecuado para su uso con dispositivos TO-220.

  • Disipador de calor particularmente adecuado para componentes TO-220
  • Perfil bajo
  • Peso reducido
  • Disipación de calor efectiva
  • Con clip para sostener transistor
  • Aplicaciones: Industrial, HVAC, gestión térmica, industrial

Especificaciones

  • Para encapsulado: TO-220
  • Resistencia térmica: 57 ° C/W
  • Tipo montaje: Por orificio
  • Altura externa: 19.10 mm
  • Anchura externa: 12.70 mm
  • Longitud externa: 14.50 mm
  • Material: Aluminio
  • Color: Negro
  • Modelo: 230-75AB 
  • Modelo: DISIPA-H-TO-220-B-C 

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