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Descripción

Los dispositivos semiconductores, sean diodos, transistores o tiristores, cuando trabajan en los circuitos convertidores de energía, sufren condiciones extremas que pueden perjudicar su funcionamiento normal, incluso pueden llegar a su destrucción. Estas condiciones extremas pueden aparecer en condiciones normales o nominales de funcionamiento, tanto en corriente como en tensión. Los factores de riesgo de los semiconductores son las variaciones de tensiones y corrientes, sobretensiones transitorias, sobre corrientes y corrientes de falla. También, la elevación de temperatura, de los dispositivos semiconductores, es una condición extrema de cuidado. Frente a estas condiciones extremas, se hace necesario tomar medidas de protección, para evitar el deterioro de los dispositivos semiconductores. En la práctica, los excesos térmicos o de temperatura (avalancha térmica), se protegen con disipadores de calor. Disipador de calor que permite disminuir la temperatura en los semiconductores con encapsulado TO-3 o de potencia.

El 501303B00000G es un disipador de calor de aluminio con acabado anodizado negro. El disipador de calor en forma de diamante de montaje en PCB 6013B cuenta con orientación de montaje horizontal. Es adecuado para su uso con los dispositivos TO-3.

Especificaciones

  • Resistencia térmica: 12° C / W
  • Altura Externa - Métrico: 12.7 mm
  • Anchura Externa - Métrico: 35.56 mm
  • Longitud Externa - Métrico: 47.75 mm
  • Material: Aluminio
  • Altura Externa - Imperial: 0.5"
  • Anchura Externa - Imperial: 1.4"
  • Longitud Externa - Imperial: 1.88"
  • Forma: Rombo
  • Material del disipador de calor: Aluminio
  • Para transistor: TO-3 
  • Orificios: 4
  • Número de aletas: 16
  • Color: NegroModelo: 73K6785

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